廣發(fā)證券:半導體板塊利潤環(huán)比提升明顯,中長期趨勢向好
快訊
2025年09月05日 09:00 4
admin
廣發(fā)證券研報表示,從資產(chǎn)周轉的角度來看,2025年第二季度半導體板塊存貨周轉天數(shù)、應付賬款周轉天數(shù)和應收賬款周轉天數(shù)均環(huán)比下降,2025年第二季度半導體板塊資產(chǎn)周轉效率實現(xiàn)全面提升。隨AI浪潮推動云側和端側持續(xù)創(chuàng)新,各板塊經(jīng)營面持續(xù)向好,半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)盈利能力有望進一步提升。
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