A19 Pro芯片發(fā)布,iPhone Air首發(fā)搭載,算力達(dá)上代3倍
快訊
2025年09月10日 06:30 5
admin
專(zhuān)題:2025蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)
新浪科技訊 9月10日凌晨,蘋(píng)果2025秋季新品發(fā)布會(huì)正式召開(kāi)。會(huì)上,?iPhone?Air正式發(fā)布,是迄今最薄的 iPhone,厚度僅有5.6mm,首發(fā)搭載A19 Pro芯片。A19 Pro芯片配有6核CPU + 5核GPU,單線程性能和能效提升,能效核心的末級(jí)緩存擴(kuò)大了50%,GPU峰值運(yùn)算能力高達(dá) A18 Pro 的3倍。
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