三星電子將擴(kuò)大HMB芯片封裝工廠
三星電子公司周二表示，為了提高高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片的產(chǎn)量，將擴(kuò)大韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝工廠。
該公司的高管透露，根據(jù)與忠清南道政府簽署的諒解備忘錄，三星電子將把三星顯示器公司在首爾以南約85公里處的天安市擁有的一家未充分利用的液晶顯示器工廠改造成一家半導(dǎo)體制造廠。
新工廠預(yù)計(jì)將于2027年12月完工，將配備先進(jìn)的HBM芯片封裝生產(chǎn)線，因?yàn)镠BM芯片在人工智能計(jì)算中起著至關(guān)重要的作用，因此需求量很大。
封裝是半導(dǎo)體制造過程中保護(hù)芯片免受機(jī)械和化學(xué)損傷的關(guān)鍵階段。三星電子期待通過天安工廠的升級(jí)，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上重新獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
這家全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商目前在HBM領(lǐng)域顯然落后于其本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士。
由于質(zhì)量問題，三星電子向英偉達(dá)供應(yīng)最新的第五代HBM3E產(chǎn)品的計(jì)劃被推遲。
派克新材(605123)：1H25業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)；外貿(mào)業(yè)務(wù)發(fā)展勢(shì)頭較強(qiáng)
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