最強“賣鏟人” 寒武紀靠AI芯片瘋狂掘金
一家曾經(jīng)長期處于虧損狀態(tài)的中國AI芯片企業(yè)，正在大模型浪潮中迎來屬于自己的“覺醒時刻”。
就在不久前，寒武紀披露了令人矚目的半年報：2025年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入28.81億元，同比增長4347.82%；歸母凈利潤達到10.38億元，成功扭虧為盈。
9月18日開盤，寒武紀一度大漲超5%，股價重新站上1500元關(guān)口，再次超越貴州茅臺成為A股“股王”。截至收盤報1420.99元，市值為5945億元。
當日下午4點，寒武紀召開2025年半年度業(yè)績說明會，就投資者關(guān)心的問題進行交流。
會上，針對算力市場規(guī)模相關(guān)問題，寒武紀董事長、總經(jīng)理陳天石對21世紀經(jīng)濟報道記者表示：“我國是全球最大的集成電路消費國家，日益增長的市場需求為集成電路行業(yè)帶來了廣闊的市場空間。2025年上半年，人工智能算力需求持續(xù)增長，帶動了智能服務(wù)器等算力設(shè)備進入新一輪創(chuàng)新增長周期，在智能算力需求爆發(fā)的背景下，智能芯片作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心，更是迎來了前所未有的發(fā)展機遇。公司將持續(xù)進行研發(fā)創(chuàng)新，做好經(jīng)營管理，持續(xù)聚焦人工智能芯片設(shè)計領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，提升核心競爭力?！?/p>
備貨云端產(chǎn)品線
在人工智能芯片行業(yè)高景氣度的推動下，今年上半年，寒武紀不僅實現(xiàn)營收量級突破，經(jīng)營現(xiàn)金流、資產(chǎn)規(guī)模等核心指標也同步大幅優(yōu)化。
上半年，寒武紀實現(xiàn)營業(yè)收入28.81億元，較上年同期的6476.53萬元大幅增長4347.82%，營收規(guī)模實現(xiàn)量級突破。
盈利能力亦實現(xiàn)飛躍。上半年，寒武紀歸屬于上市公司股東的凈利潤10.38億元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤9.13億元，較上年同期的-5.3億元、-6.09億元均實現(xiàn)扭虧為盈。
除了業(yè)績之外，現(xiàn)金流同樣表現(xiàn)優(yōu)異，本期實現(xiàn)9.11億元，較上年同期的-6.31億元大幅改善，主要得益于銷售回款的顯著增加，反映出公司市場訂單兌現(xiàn)能力及客戶付款意愿顯著提升。
客戶方面，2024年，寒武紀持續(xù)深化與科技前沿領(lǐng)域頭部企業(yè)的技術(shù)合作，公司云端產(chǎn)品線在場景落地方面取得突破。
“2025年上半年，依托于公司在人工智能芯片產(chǎn)品、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺取得的長足進步，公司產(chǎn)品持續(xù)在運營商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個重點行業(yè)規(guī)?；渴鸩⑼ㄟ^了客戶嚴苛環(huán)境的驗證?！焙浼o董事、副總經(jīng)理、財務(wù)負責人、董秘葉淏尹表示。
據(jù)了解，寒武紀智能芯片和處理器產(chǎn)品可高效支持大模型訓(xùn)練與推理、視覺、語音處理和自然語言處理以及推薦系統(tǒng)等技術(shù)相互協(xié)作融合的多模態(tài)人工智能任務(wù)。
同時，其產(chǎn)品可支持目前市場主流開源大模型的訓(xùn)練和推理任務(wù)，包括LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模態(tài)（Stable Diffusion）等，廣泛服務(wù)于大模型算法公司、服務(wù)器廠商、人工智能應(yīng)用公司，輻射云計算、能源、教育、金融、電信、醫(yī)療、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的智能化升級。
隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐漸擴大，截至今年6月末，寒武紀總資產(chǎn)達84.2億元，較上年末增長25.34%。
值得關(guān)注的是，寒武紀期末存貨達到26.9億元，較期初增長51.64%。對此，葉淏尹解釋道，“考慮大模型等人工智能市場對人工智能算力旺盛需求，該商業(yè)化場景預(yù)計將為公司帶來持續(xù)性收入，因此公司針對云端產(chǎn)品線進行了備貨。2025年6月末，公司存貨較上年同期有所增長，主要系本期產(chǎn)成品增加所致。公司已依據(jù)存貨跌價計提政策充分計提了相應(yīng)的跌價準備?！?/p>
9月1日，高盛發(fā)布研報指出，寒武紀二季度業(yè)績強勁，保持對公司積極看法，上調(diào)12個月目標價14.7%至2104元。
高盛在報告中提到，考慮二季度業(yè)績，以及更高的人工智能芯片出貨量、更低的運營費用比率、反映中國云資本支出擴張等，將寒武紀2025-2030年的凈收入預(yù)測上調(diào)，其中今年預(yù)測上調(diào)34%為最高。
據(jù)記者了解，8月25日，高盛曾將寒武紀目標價上調(diào)50%至1835元，主要因中國云計算資本支出提高、芯片平臺多樣化及寒武紀研發(fā)投入增大。
研發(fā)持續(xù)加碼
“在人工智能算力市場高速增長的產(chǎn)業(yè)背景下，社會對智能化應(yīng)用的高漲熱情驅(qū)動著大模型技術(shù)創(chuàng)新，迫切需要智能芯片和軟件平臺技術(shù)的加速升級，智能芯片行業(yè)正圍繞熱點需求方向，積極加快技術(shù)革新和產(chǎn)品能力布局?！标愄焓跇I(yè)績會上表示。
研發(fā)方面，作為人工智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，寒武紀上半年研發(fā)投入達4.56億元，較上年同期增長2.01%，雖受營收大幅增長影響，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例降至15.85%，但投入絕對值保持增長。
截至報告期末，公司研發(fā)團隊規(guī)模達792人，占員工總?cè)藬?shù)的77.95%，其中80.18%的研發(fā)人員擁有碩士及以上學(xué)歷。
截至2025年6月30日，公司累計申請專利2774項，其中境內(nèi)專利1783項、境外專利690項、PCT專利301項；累計已獲授權(quán)專利1599項，包括1526項發(fā)明專利，同時擁有65項軟件著作權(quán)及6項集成電路布圖設(shè)計，全方位構(gòu)建技術(shù)護城河。
陳天石在業(yè)績會上表示，“公司堅持自主研發(fā)，聚焦技術(shù)創(chuàng)新，以保持公司技術(shù)前瞻性、領(lǐng)先性，進而推動公司智能芯片產(chǎn)品、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺的迭代升級與優(yōu)化，提升公司芯片產(chǎn)品的市場競爭力，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品。”
據(jù)陳天石介紹，2025年上半年，寒武紀持續(xù)推動智能處理器微架構(gòu)及指令集的迭代優(yōu)化工作。新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓(xùn)練推理等場景進行重點優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競爭力。
為進一步強化在大模型算力領(lǐng)域的競爭力，寒武紀自上半年起推進2025年度向特定對象發(fā)行A股股票事項，擬募集資金不超過39.85億元，用于“面向大模型的芯片平臺項目”“面向大模型的軟件平臺項目”及補充流動資金。
其中，芯片平臺項目擬投資29億元，軟件平臺項目擬投資16億元。
談及定增，陳天石指出，大模型的快速發(fā)展正推動人類社會加速邁向強人工智能時代，引發(fā)智能算力市場的空前增長機遇。
在此背景下，他表示，寒武紀本次募投項目面向大模型技術(shù)演進對智能芯片的創(chuàng)新需求，擬開展面向大模型的智能處理器技術(shù)創(chuàng)新突破，研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場景的系列化芯片方案；擬建設(shè)先進封裝技術(shù)平臺，靈活高效地支撐不同場景下差異化產(chǎn)品的封裝，增強智能算力硬件產(chǎn)品對未來大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應(yīng)性。
本次募投項目的實施將全面提升公司在復(fù)雜大模型應(yīng)用場景下的芯片技術(shù)和產(chǎn)品綜合實力，提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長期競爭力。
同時，陳天石認為，大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，對智能芯片的靈活編程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快適應(yīng)新技術(shù)、新應(yīng)用以及新業(yè)態(tài)的變化需求。
本次募投項目基于公司智能芯片的硬件架構(gòu)特點，擬研發(fā)面向大模型的軟件平臺，重點面向大模型技術(shù)開展相應(yīng)的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具的創(chuàng)新研究，構(gòu)建面向大模型算法開發(fā)和應(yīng)用部署的高效支撐與服務(wù)能力，進一步提升公司軟件生態(tài)的開放性和易用性。
對于未來發(fā)展計劃，他強調(diào)，寒武紀將持續(xù)聚焦人工智能芯片設(shè)計領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，提升核心競爭力，積極拓展市場份額，加速場景落地，推動公司的持續(xù)良好發(fā)展。
?。ㄗ髡撸豪壮?編輯：倪雨晴）
相關(guān)文章
